針對 LED 照明的定向散熱設計 添源科技專為 LED 照明設備開發的導熱制品，通過定向散熱設計解決燈具 “局部過熱” 難題。LED 芯片發光時 90% 能量轉化為熱量，若散熱不均易導致光衰、壽命縮短。公司的 LED 導熱硅膠片采用 “梯度導熱” 結構 —— 接觸芯片的一側添加高導熱氮化鋁填料（導熱系數 6.0W/(m?K)），快速吸收熱量；靠近散熱器的一側則優化柔韌性，確保緊密貼合，減少熱阻損耗。在大功率工礦燈中，該硅膠片能將 LED 燈珠溫度從 105℃降至 75℃，光衰率降低 30%，使用壽命延長至 5 萬小時以上。針對軌道燈、面板燈等緊湊結構，配套的導熱凝膠可點涂在燈珠陣列間隙，無需覆蓋整個基板，既節省材料又 導熱帶。同時，產品通過 RoHS、CE 認證，不含汞、鉛等有害物質，符合綠色照明的環保要求支持小批量打樣，大批量供貨。惠州電子元器件導熱硅膠報價

物聯網終端的微型熱管理 海量物聯網設備需在有限空間內實現穩定散熱。添源科技開發微陣列導熱制品（單點尺寸0.5×0.5mm），通過金剛石/銅復合基板實現局部熱導率200W/m·K。應用于NB-IoT模組時， 0.3g重量即可將溫升抑制在8℃內，助力50萬節點智慧農業系統在70℃高溫環境持續運行。這種毫米級導熱制品正成為萬物互聯的“溫度穩定器”。 船舶電力系統的耐腐蝕散熱 遠洋船舶電子設備面臨高鹽霧腐蝕挑戰。添源導熱制品采用氟硅樹脂基材（耐鹽霧＞3000h），結合氮化鋁陶瓷填料（熱導率8W/m·K），為船用變頻器構建三重防護：導熱墊吸收設備震動，灌封膠阻隔濕氣侵蝕，金屬基板分散熱點。某萬噸貨輪應用后，電力艙故障率下降55%，詮釋了導熱制品在極端環境中的可靠性。義烏電源散熱導熱硅脂生產廠家符合電子散熱設計的國際標準。

導熱制品 技術解析 深圳市添源科技有限公司深耕熱管理領域多年，自主研發的導熱制品采用納米級陶瓷顆粒與高分子基體復合技術，熱導率覆蓋3-15 W/(m·K)，兼具電氣絕緣性（耐壓＞15kV/mm）與柔性壓縮特性。產品通過UL94 V-0阻燃認證及RoHS環保標準，可定制厚度0.1-10mm的片材、膏體或相變材料， 滿足電子設備輕量化與高功率密度的發展需求。 消費電子散熱應用場景 在智能手機、平板電腦及超薄筆記本領域，添源科技導熱制品通過超薄設計（0.25mm±0.05mm）實現芯片與外殼間高效熱傳遞。例如某旗艦手機項目，導熱片使CPU降溫8℃，有效避免性能降頻；在游戲主機中，相變材料（PCM）在55℃熔融填充微隙，熱阻降低30%， 提升設備持續運行穩定性。

競爭優勢：精密制造工藝與 品質管控 除了材料配方，添源科技的 優勢還體現在精密制造工藝和貫穿全流程的 品質管理體系。公司擁有先進的自動化涂布線、高精度壓延設備、無塵凈化車間以及嚴格的環境控制（溫濕度）。在制造過程中，對關鍵工藝參數（如混合分散均勻度、涂布/壓延厚度精度、固化條件控制）進行實時監控和 調控，確保產品性能的一致性和批次穩定性。添源建立了從原材料入廠檢驗、過程控制（IPQC）、成品全性能測試（導熱系數、熱阻、電氣強度、阻燃性、機械性能、老化測試等）到出貨檢驗的完善品控流程，并獲得了ISO 9001等國際質量管理體系認證。這種對品質的 追求，使得添源【導熱制品】成為客戶信賴的高可靠性選擇。可貼合各種金屬、塑料、電路板表面。

電子設備熱管理的 引擎 在智能化電子設備高度集成的時代，導熱制品已成為保障系統穩定運行的“**衛士”。添源科技深耕高分子導熱材料領域，通過納米氧化鋁、氮化硼等高導熱填料的精密配比，開發出熱導率覆蓋1.5-12W/m·K的全系列產品。這類導熱制品突破傳統金屬散熱局限，兼具電氣絕緣（耐壓＞15kV/mm）與超薄柔性（ 薄0.1mm）特性，完美適配芯片與散熱器間的微觀縫隙。2023年某5G基站項目實測顯示，采用添源定制導熱硅膠片后， 處理器結溫降低18℃，設備壽命提升30%以上。 新能源汽車電池**的溫度管家 面對新能源車動力電池的熱失控風險，導熱制品構建了多層次防護體系。添源科技開發的阻燃型導熱相變材料（UL94 V-0級），在電芯間隙形成高效熱傳導網絡，導熱系數達5.2W/m·K。當電池局部溫度超過45℃時，材料發生相變吸收潛熱，配合陶瓷化導熱墊的主動散熱，將模組溫差控制在±2℃內。該方案已通過ISO 6469-1認證，成功應用于20萬輛電動車，使熱事故率下降50%。導熱制品正成為動力電池**的“溫度守門人”。工廠直銷，交期快，性價比高。義烏電源散熱導熱硅脂生產廠家

導熱硅膠片、導熱灌封膠多規格可選。惠州電子元器件導熱硅膠報價

微型電子設備的超薄導熱解決方案 針對智能手表、藍牙耳機等微型電子設備的散熱難題，添源科技推出超薄系列導熱制品，在極小空間內實現高效熱傳遞。其中，超薄導熱硅膠片 薄可做到 0.05mm，厚度公差控制在 ±0.01mm，能適配設備內部 0.1mm 以下的間隙。它采用納米級導熱填料，在超薄狀態下仍保持 2.5W/(m?K) 的導熱系數，且具有 0.5N/cm 的低貼合壓力，不會對微型芯片造成擠壓損傷。在智能手表的處理器模塊中，芯片面積 10mm×10mm，工作時熱量易積聚導致屏幕卡頓，貼合超薄導熱墊后，可將熱量傳導至金屬表殼，表面溫度降低 4-6℃，續航時間延長 15%。針對藍牙耳機的充電盒，添源科技還開發了異形超薄導熱凝膠，厚度 0.1mm，既不影響觸點導通，又能將充電時的熱量導出，避免電池因局部過熱影響壽命。這些微型導熱方案的推出，讓 “小體積” 設備也能擁有 “大散熱” 能力。惠州電子元器件導熱硅膠報價